野村——大中华区科技硬件：亚洲科技路演调研纪要.pdf

野村（Nomura）于2026年8月18-19日在台北举办亚洲科技路演，发布大中华区科技硬件调研纪要，覆盖 AI PCB/CCL/基板、AI 散热与组件、AI ODM 等环节。本研报未覆盖公司信息字段中的 Analog Devices（ADI），因此无法提供 ADI 评级、目标价或盈利预测。

研报核心结论围绕 AI 硬件需求对各台股公司的拉动：

• Compeq（2313 TT） 获重申买入，目标价 TWD345，基于 30x 2027F EPS，2027F EPS 为 TWD11.6（研报原文）。当前股价对应 18x 2027F EPS（研报原文）。
• AVC（3017 TT） 获买入，约 三分之二 营收来自服务器，其中 70% 来自 AI 服务器；AI 服务器内英伟达平台占 70%，ASIC 占 25%（研报原文）。公司预计 Vera Rubin 全液冷计算托盘单 tray 热含量较半液冷 Grace Blackwell 净提升 50%（研报原文）。
• Kinsus（3189 TT，未评级） 专注 ABF 基板扩产，月产能从 2026 年 40mn 单位，增至 2027E 50mn 单位，2029E 80mn 单位（研报原文）。公司不签长期协议，转向客户资本注入或工具代购，合同金额 TWD60-80bn（研报原文）。
• Ta Liang（3167 TT，未评级） 1H26 高端工具占营收 >60%，其中钻孔与成型各占一半；光模块需求强劲带动成型机营收，预计 2H26E 成型营收超过钻孔（研报原文）。
• Hon Hai（2317 TT） 获买入，作为 AI ODM 参与调研，纪要未给出具体财务预测。

最重要的正面支撑证据：AI 服务器、光模块、先进封装基板需求持续，部分公司如 Compeq 客户同意价格调整以传导成本压力，AVC ASIC 定制化项目带来更好的 ASP 和毛利率。

本研报未提供 ADI 财务数据；外部快照（FinGPT/FinRobot）显示 ADI 市值 181.81B，隐含 P/S 16.5x、PE 56.21x、PB 5.39x，但快照中净利润数据存在矛盾（倒推净利润约 3.23B 与快照净利润 66.86 不一致），且缺乏现金流、CAPEX、负债率及同比数据，无法判断盈利质量和行业位置。以下为研报提及的主要公司数据表。

注：研报未披露 ADI 的营收、EPS、毛利率等财务趋势；外部数据中 financial_data 字段为空，不能补充。

对前提假设的中性评估：AI 资本开支若低于预期、新平台量产延期、光模块技术路线变化（如 CPO 渗透快于预期）或客户认证不及预期，均可能导致逻辑弱化。研报未提供这些变量的敏感性分析。

风险表述保持克制，不夸大严重性。上述风险均为潜在因素，需结合后续数据观察。

研报对 Compeq 的估值逻辑明确：目标价 TWD345 基于 30x 2027F EPS TWD11.6，而当前仅 18x 2027F EPS。目标价隐含估值倍数较当前水平高出约 12x，反映研报认为市场尚未充分反映其 AI 数据中心、光模块及卫星业务带来的盈利成长。研报未给出 ADI 目标价，因此无法对 ADI 估值作直接判断。