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0817-0818公开路演调研_预期差清单.pdf
路演调研预期差清单
1. 研报核心观点摘要
本研报为2026-08-17/18机构路演调研的预期差清单,并非单一公司深度报告。元信息未披露机构名称,未给出组合层面统一评级或目标价。核心结论是:市场对八个方向的定价仍停留在旧框架,而最新调研证据显示预期差正在形成。
主要证据包括:
- AI算力向网络设备与上游材料扩散:锐捷网络上半年数据中心网络市场营收约56亿元,同比增长58%(PDF原文);800G产品收入同比增长超300%(PDF原文)。原文预计2027年互联网行业资本开支总容量接近2万亿元,拆分到网络部分增速至少50%。
- 半导体设备/材料景气上修:两存储2026年扩产合计约12万片,市场预期2027年合计扩产约25万片(PDF原文);长存新厂国产化率约60%-70%(PDF原文)。
- AI电力/燃气轮机供给刚性强化:燃气内燃机订单排到2028年四季度仍持续增加;西门子上调燃气轮机需求至110吉瓦至129吉瓦,三家产能合计约60吉瓦,供需缺口约40%(PDF原文)。
- 消费中报利润质量超预期:森马服饰归母净利润4.79亿元,同比增长47.45%;小菜园7月翻台率4.14,较去年同期3.1提升约33%;周生生持续经营业务净利润21-22亿港元,此前市场预期约10亿港元(PDF原文)。
- 出海从量增转向质增:吉利汽车出口综合毛利率22%-25%,较国内平均约15%高约10个百分点;出口目标由64万辆上调至92万辆(PDF原文)。
- 半导体涨价链分化:存储涨价二阶导放缓,但MLCC等低终端成本占比产品涨价持续性更强。
- AI应用商业化加速:某公司AI收入达1.33亿元,已超去年全年,同比增长90%;DeepSeek API上调价格(PDF原文)。
- 周期品结构性涨价:染料成交
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