【盘中宝】AI推动该行业迎来量价齐升，“需求增加+产能释放仍需时间”背景下高端产品持续供需偏紧，这家企业旗下公司拥有相关业务.pdf

本材料为财联社《盘中宝》栏目资讯摘录（原文页眉时间2026.08.18），并非完整券商研报，未披露机构评级与目标价。其核心行业观点为：AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放节奏共同推动高端PCB量价齐升；高阶HDI、高多层PCB等高端产品处于供需偏紧状态，且高端产能释放仍需时间，预计该格局或延续至2028年。

主要支撑信息点：

• 行业展望：高端PCB供需偏紧格局或延续至2028年（PDF原文）。
• 招商证券观点：AIPCB进入拉货旺季，看好PCB板块反弹及弹性；北美AI服务器（NV的Rubin、谷歌和AWS等ASIC新架构）处于新品拉货旺季，新产能稼动率逐步满载，给Q3-Q4季度带来弹性利润空间（PDF原文转引）。
• 银河证券观点：AI算力芯片升级和AI端侧产品推动CCL和PCB升级；AI服务器/数据储存、网络通信等下游需求持续增长，带动高多层PCB、HDI板保持较高增长，AIPCB产品迎来量价齐升（PDF原文转引）。
• 材料升级：高频高速低损耗性能推动PCB用材料升级，相关电子布、树脂等受益（PDF原文转引）。
• 相关公司：中钨高新旗下金洲精工PCB微钻可用于存储芯片配套载板、PCB基板钻孔加工，覆盖服务器、存储模组相关PCB制造环节；江丰电子超高纯金属溅射靶材相关芯片应用于5G PCB产品（PDF原文）。

注意：原文未提供中钨高新、江丰电子的营收、利润、EPS、目标价等财务数据，因此无法从基本面验证上述观点的量化影响。

外部市场数据与财务趋势数据均为空，原文摘录未提供任何具体财务数字，因此无法编制可比同比表。以下为数据可得性披露：

原文中提到的行业/业务定性信息如下：

原文中公司名称存在不一致：标题/列表写作「中铭高新」，正文为「中钨高新」。以下以正文「中钨高新」为准，但该差异体现原始信息需进一步核实。

以下逻辑链条来自原文行业观点，原文未提供对应财务预测，无法对每一步进行盈利量化验证。