CCL大厂调研：RCC铜箔应用前景，高端CCL价格趋势及竞争格局，当前供应链瓶颈.pdf

机构名称未披露，报告日期为2026/08/14，类型为CCL大厂调研纪要，覆盖生益科技、深南电路、沪电股份、金像电子、宏和、金居、三井、福田、古河、台光、斗山等产业链公司。该报告未对NVDA给出评级或目标价，核心价值在于AI服务器上游高端CCL的供需信号。

核心结论：AI服务器和高阶CCL需求强劲，M8材料月度需求从2026年初约120万张增至下半年约250万张/月（来源：研报原文）；M6价格从年初约280元/张涨至350—360元/张，涨幅约30%（来源：研报原文）。供给瓶颈集中在薄型玻璃布和HVLP四代铜箔。RCC铜箔被视为下一代方向，当前确定性较高的应用场景是1.6T光模块，但尚处测试评估阶段。

主要支撑数据与定性因素：