爱建证券-半导体设备行业点评：先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续-260727.pdf

本文分析对象：半导体设备行业

⚠️ 数据可用性声明：半导体设备行业为非上市公司，无公开市场数据和财务数据。以下分析基于研报原文（）的定性描述及公开信息整理，不包含独立财务数据验证。

管理层核心观点

原文未涉及。

产品与业务

• 全球五大半导体设备厂商（AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA）主要设备交付周期较此前延长约50%~100%，部分原本约6个月即可交付的设备，目前交付周期已延长至约12个月。
• 设备交期延长反映全球先进制程及存储扩产带来的设备需求持续旺盛，设备厂商在手订单保持充足。
• 先进制程、HBM及先进封装持续发展，高端设备对真空腔体、精密机械件、溅射靶材、陶瓷件等核心零部件的性能、精度及可靠性要求不断提升，推动高端零部件价值量持续增长。

行业与竞争

• 根据SEMI，全球半导体制造设备销售额预计2026年达到1659亿美元，同比增长23.2%，并有望于2028年进一步增至2295亿美元。晶圆制造设备（WFE）2026年市场规模预计达1439亿美元，同比增长23.1%。
• AI需求驱动全球半导体资本开支持续扩张，代工及逻辑设备2026年销售额预计增长18.9%至780亿美元；DRAM设备2026年预计增长39.0%至388亿美元；NAND设备2026年预计增长30.7%至139亿美元。
• 国内零部件企业有望同时受益于行业扩容与国产化率提升。

机构观点与评级

• 行业评级为“强于大市”。
• 投资建议关注两条主线：一是受益于设备厂商扩产备货及国产替代持续推进的核心零部件企业，重点关注先锋精科（688605）、恒运昌（688785）；二是受益于全球半导体资本开支持续增长，具备全球竞争力的半导体设备企业，建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、盛美上海（688082）、精测电子（300567）。未提及具体目标价。

关键风险

• AI算力投资及终端需求不及预期；全球晶圆厂扩产节奏低于预期；半导体设备厂商订单增长低于预期；核心零部件国产替代进程及客户导入不及预期。

数据可用性说明

本报告由 HopeAlpha 根据研报原文自动摘抄整理。因数据源限制，未进行财务深度分析。