📑 目录
PCB载板化技术升级-先行军光模块MSAP打开市场空间20260820.pdf
MSAP工艺驱动的PCB行业
说明：研报为行业调研纪要，未披露机构名称、评级、目标价及盈利预测；外部财务数据为空，本报告不进行上市公司历史财务验证或估值交叉核验。PDF原文存在OCR误差，公司名已按上下文校正并注明。
1. 研报核心观点摘要
- 机构名称/评级/目标价：未披露。报告标题为《PCB载板化技术升级-先行军光模块MSAP打开市场空间20260820》。
- 核心结论：1.6T光模块及CoWoP封装驱动PCB向MSAP工艺转型。传统减法工艺量产线宽线距极限约二十多微米，而MSAP可稳定做到15微米以下，高端样品可达10微米级别；MSAP正在成为1.6T光模块的标配。
- 核心数据支撑（PDF原文）：
- 1.6T光模块MSAP PCB单板价值200—250元，较800G HDI版本70—80元提升3—4倍；
- 高端800G MSAP PCB单板价值约100元；未来3.2T/NPO产品单板价值有望超过500元；
- 2026年光模块MSAP相关市场规模预计约100亿元；2027年行业年增速预计150%—200%；
- 2027年MSAP总需求约60万平方米/年；1.6T光模块需求量约1亿只（原文OCR模糊，FinGPT同口径转述）；
- 800G光模块中采用MSAP工艺约2000万只，NPO/3.2T需求约1500万只（原文OCR模糊）。
- 重要正面支撑：三重驱动力——224G PAM4信号完整性要求、布线密度提升50%—100%、CoWoP去基板化趋势；MSAP工艺带来的平整矩形线路与低侧蚀；设备交付、良率爬坡和客户认证三重壁垒导致的供给刚性。因此，研报认为高端MSAP供不应求局面至少持续至2028年。
- 受益标的：上游LDI设备商芯碁微装（原文OCR显示为“芯基微装/世医微装/忆基微装”等），PCB/封装基板企业深南电路和鹏鼎控股（原文OCR显示为“鹏易控股/月沸控股”）。
2. 关键财务与业务拆解
研报未披露具体上市公司历史营收、净利润、EPS、毛利率及现金流，外部财务数据为空，无法拆解经常性与一次性损益。以下仅拆解研报给出产品价值量及公司业务数据。
| 产品/工艺 | 单板价值/层数 | 来源 |
|---|---|---|
| 800G HDI PCB | 约70—80元；平均约12层，高端16层 | PDF原文 |
| 高端800G MSAP PCB | 约100元 | PDF原文 |
| 1.6T MSAP PCB | 200—250元；入门级16层“7+2+7”，高端18—20层，线宽线距10—15微米 | PDF原文 |
| 3.2T/NPO MSAP PCB | 500元以上；MSAP面积假设为1.6T的两倍 | PDF原文 |
| 传统减法工艺 | 量产线宽线距约二十多微米 | PDF原文 |
| MSAP工艺 | 量产十几微米，高端样品约10微米 | PDF原文 |
| SAP工艺 | 5—10微米，主要用于ABF IC载板 | PDF原文 |
重点标的披露业务数据（PDF原文）：
| 公司 | 业务/项目 | 数据 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 鹏鼎控股 | 2026H1光模块业务收入 | 约6.26亿元，同比增长11倍 | PDF原文 |
| 鹏鼎控股 | 2026H1 AI服务器业务收入 | 接近10亿元，毛利率约38% | PDF原文 |
| 鹏鼎控股 | 深圳第三园区投资 | 拟投资100亿元，用于AI高阶类载板及柔性电路板，计划2033年建成投产 | PDF原文 |
| 鹏鼎控股 | 定增预案 | 96亿元，用于AI服务器和高速光模块高密度互联基板项目，新增约65.56万平方米高阶HDI产能 | PDF原文 |
| 深南电路 | 高端背板能力 | 样品可达120层，量产可达68层 |
本站分析内容由 AI 自动生成，仅供研究与学习参考，不构成任何投资建议、要约或招揽。据此操作，风险自负。 免责声明